灌封膠操作流程
來(lái)源：銘誠(chéng)錦
時(shí)間：2025-09-12
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電子灌封膠操作流程如下：
1、清潔線路板
用無(wú)水酒精或?qū)Ｓ们逑磩┣逑淳€路板和外殼，去除助焊劑、錫球等殘留物及其他污染物。
2、干燥
用烘干機(jī)或者熱風(fēng)筒烘干器件，除去器件的濕氣，以免器件中的濕氣影響灌封效果。
3、灌封
手工或用設(shè)備將灌封膠一次或多次填充進(jìn)電路板外殼，注意不要存在死角，且膠盡量平整美觀。
4、固化
加熱或室溫固化
5、檢測(cè)
檢測(cè)電路板功能是否正常
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